台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发

访问：

[活动]阿里云“企业飞天会员年终盛典”：新户最高可得1212元红包

百度文库联合会员活动：加送百度网盘年卡只需193.74元

如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。

此外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，预计有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

本文素材来自互联网

（编辑：汕尾站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!