地平线发布高等级自动驾驶芯片,驶向量产新征程
发布时间:2020-09-30 19:12:35 所属栏目:传媒 来源:网络整理
导读:昨日,以智领未来为主题的2020年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开启动新引擎发布会,正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3,并展示了一系列智能驾驶落地成果,为汽车智能化定义芯引擎。 车载AI芯片为智
(编辑:汕尾站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- Oracle ERP云全新升级的AI、机器学习、分析及安全功能,助力
- 英伟达大举发力,公布全新Ampere架构、机器人与无人驾驶汽车
- 混合多云时代的安全问题怎么解?IBM Cloud Pak for Securit
- 卡巴斯基批判微软Windows10实施杀毒软件不公平竞争
- 阿里7篇论文入选AI顶会,最新研究成果让机器学会“双脑思考
- IBM助力民泰****IT架构创新 做强小微金融服务
- 影谱科技完成新一轮增资 国资委基金再加码
- Build 2020大会精彩纷呈,微软Azure Quantum携量子计算服务
- Facebook新的专业模式资料让创作者解锁观众增加工具
- 2020 EdgeX中国挑战赛正式启动,英特尔积极助推物联网创新应