浅析ARM公司在物联网领域的计划布局
发布时间：2021-11-25 11:43:52 所属栏目：交互 来源：互联网
导读：随着ARM芯片的出货量越来越多，自信满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮志越来越凸显。最初ARM公司仅是出售自己的知识产权(IP核)给各大芯片公司，由于最初ARM公司处于劣势，所以给芯片厂商很大的自主权，在ARM7、ARM9和ARM11芯片时代，我们知道每家芯
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随着ARM芯片的出货量越来越多，自信满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮志越来越凸显。最初ARM公司仅是出售自己的知识产权(IP核)给各大芯片公司，由于最初ARM公司处于劣势，所以给芯片厂商很大的自主权，在ARM7、ARM9和ARM11芯片时代，我们知道每家芯片的地址空间，寄存器操作各异，大不相同，也只能在代码编译的时候才能发现ARM公司的存在。随后ARM公司推出了Cortex系列的芯片，就如我以前文章所提及，其志不小：“对早已经被绑入其战车的各大芯片厂商，又勒紧了一下枷锁，对ARM最新的内核的架构做了进一步限定，如对SysTick、NVIC和FMSC芯片设计的限定。特别是CMSIS接口的标准推出，简直是卡住了各大芯片厂商的脖子，他们不加入这种计划，难免被边缘化，加入了，难免沦为ARM公司的一个生产车间。” 不知道是ARM公司成全了安卓系统(Android)，还是安卓系统成全了ARM。在嵌入式领域和PC领域最大的不同就是，嵌入式芯片和X86芯片不同，X86主要有英特尔(Intel)公司把持，所以微软+英特尔软硬结合，很容易一统天下。而嵌入式芯片(32/64位芯片主要就是ARM芯片了)领域属于群雄割据的时代(不过现在高通公司有后Intel王者的气概)，各个厂商基本是各自为政，每家芯片的寄存器操作相差比较大，所以对运行其上的操作系统开发者来说，难度很大(所以目前针对操作系统底层的BSP，基本都是芯片厂商自行开发提供)。ARM公司推出Cortex的芯片，及CMSIS等接口标准的努力，就是简化或者说降低这种开发难度，为统一芯片硬件平台打下坚实的基础。 从目前的形势来看，在嵌入式领域，偏软的方面安卓系统已经取代了微软的历史地位。偏硬的芯片方面是不是高通公司?个人认为ARM公司内心绝不会让一家芯片公司独大的，所以ARM公司从近似春秋战国的西周王朝时代，回归东周统一王朝的格局下，继续进行着统一硬件芯片的运作。高通想成为强秦，统一天下的梦想我想绝不会很快来临。 回归正题，谈一谈ARM公司在物联网上的战略布局。 2013年8月27日，ARM公司收购了芬兰物联网软件创业公司Sensinode，将继续推广和深化Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter和NanoService三大产品。真对此消息，有的网站评论道“看来手机和平板市场的统治地位还不能满足ARM的胃口，吞下整个物联网才是它的目标”。 2020年，根据IMSResearch的预测，全球联网的设备将有300亿个。ARM的Cortex-M(M0/M3/M4)芯片+ARM的mbed项目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter、NanoService三大产品结合起来，将会从硬件到软件完整的覆盖整个物联网领域(手机和平板一般采用Cortex-A系列的芯片，作为移动互联网的主力，将成为物联网领域必不可少的输入端。另外ARM芯片进军服务器野心，也不可小觑，那是物联网另外一大领域—大数据—重点所在)。  （编辑：汕尾站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
